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--用PROTEL DXP電路板設(shè)計的一般原則
電路板設(shè)計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。
電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點。 環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在 260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹脂浸過的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。 超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。
在要求阻燃的電子設(shè)備上,還需要阻燃的電路板,這些電路板都是浸入了阻燃樹脂的層壓板。 電路板的厚度應(yīng)該根據(jù)電路板的功能、所裝元件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板的外形尺寸和承受的機械負荷等來決定。
主要是應(yīng)該保證足夠的剛度和強度。 常見的電路板的厚度有 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm
從成本、銅膜線長度、抗噪聲能力考慮,電路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,則散熱不良,且相鄰的導線容易引起干擾。 電路板的制作費用是和電路板的面積相關(guān)的,面積越大,造價越高。 在設(shè)計具有機殼的電路板時,電路板的尺寸還受機箱外殼大小的限制,一定要在確定電路板尺寸前確定機殼大小,否則就無法確定電路板的尺寸。 一般情況下,在禁止布線層中指定的布線范圍就是電路板尺寸的大小。電路板的最佳形狀是矩形,長寬比為 3:2 或 4:3,當電路板的尺寸大于 200mm×150mm 時,應(yīng)該考慮電路板的機械強度。 總之,應(yīng)該綜合考慮利弊來確定電路板的尺寸。
雖然 Protel DXP 能夠自動布局,但是實際上電路板的布局幾乎都是手工完成的。要進行布局時,一般遵循如下規(guī)則： |
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