1．特殊元件的布局 特殊元件的布局從以下幾個(gè)方面考慮：
1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好,設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。
2）具有高電位差的元件：應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,一般要求 2000V 電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于
3）重量太大的元件：此類元件應(yīng)該有支架固定,而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元件,不宜安裝在電路板上。
4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。
5）可以調(diào)節(jié)的元件：對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)該考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)該放在電路板上容易調(diào)節(jié)的地方,若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相對(duì)應(yīng)。
6）電路板安裝孔和支架孔：應(yīng)該預(yù)留出電路板的安裝孔和支架的安裝孔,因?yàn)檫@些孔和孔附近是不能布線的。
2．按照電路功能布局 如果沒(méi)有特殊要求,盡可能按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局,信號(hào)從左邊進(jìn)入、從右邊輸出,從上邊輸入、從下邊輸出。 按照電路流程,安排各個(gè)功能電路單元的位置,使信號(hào)流通更加順暢和保持方向一致。 以每個(gè)功能電路為核心,圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局,元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊,原則是減少和縮短各個(gè)元件之間的引線和連接。 數(shù)字電路部分應(yīng)該與模擬電路部分分開(kāi)布局。
3．元件離電路板邊緣的距離 所有元件均應(yīng)該放置在離板邊緣
4．元件放置的順序 首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定位置的元件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)和連接插件等。 再放置特殊元件,例如發(fā)熱元件、變壓器、集成電路等。 最后放置小元件,例如電阻、電容、二極管等。
布線的規(guī)則如下：
1）線長(zhǎng)：銅膜線應(yīng)盡可能短,在高頻電路中更應(yīng)該如此。銅膜線的不拐彎處應(yīng)為圓角或斜角,而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。當(dāng)雙面板布線時(shí),兩面的導(dǎo)線應(yīng)該相互垂直、斜交或彎曲走線,避免相互平行,以減少寄生電容。
2）線寬：銅膜線的寬度應(yīng)以能滿足電氣特性要求而又便于生產(chǎn)為準(zhǔn)則,它的最小值取決于流過(guò)它的電流,但是一般不宜小于
3）線間距：相鄰銅膜線之間的間距應(yīng)該滿足電氣安全要求,同時(shí)為了便于生產(chǎn),間距應(yīng)該越寬越好。最小間距至少能夠承受所加電壓的峰值。在布線密度低的情況下,間距應(yīng)該盡可能的大。
4）屏蔽與接地：銅膜線的公共地線應(yīng)該盡可能放在電路板的邊緣部分。在電路板上應(yīng)該盡可能多地保留銅箔做地線,這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。另外地線的形狀最好作成環(huán)路或網(wǎng)格狀。多層電路板由于采用內(nèi)層做電源和地線專用層,因而可以起到更好的屏蔽作用效果。
焊盤
焊盤尺寸 焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,通常情況下以金屬引腳直徑加上
常用的焊盤尺寸如表 1-1 所示表 16-1
