| 常用的焊盤尺寸 | 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 |
| 焊盤外徑/mm | 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 |
注意事項(xiàng)：
設(shè)計焊盤時的注意事項(xiàng)如下：
1）焊盤孔邊緣到電路板邊緣的距離要大于
2）焊盤補(bǔ)淚滴,當(dāng)與焊盤連接的銅膜線較細(xì)時,要將焊盤與銅膜線之間的連接設(shè)計成淚滴狀,這樣可以使焊盤不容易被剝離,而銅膜線與焊盤之間的連線不易斷開。
3）相鄰的焊盤要避免有銳角。
大面積填充
電路板上的大面積填充的目的有兩個,一個是散熱,另一個是用屏蔽減少干擾,為避免焊接時產(chǎn)生的熱使電路板產(chǎn)生的氣體無處排放而使銅膜脫落,應(yīng)該在大面積填充上開窗,后者使填充為網(wǎng)格狀。 使用敷銅也可以達(dá)到抗干擾的目的,而且敷銅可以自動繞過焊盤并可連接地線。
跨接線
在單面電路板的設(shè)計中,當(dāng)有些銅膜無法連接時,通常的做法是使用跨接線,跨接線的長度應(yīng)該選擇如下幾種：
接地
1地線的共阻抗干擾 電路圖上的地線表示電路中的零電位,并用作電路中其它各點(diǎn)的公共參考點(diǎn),在實(shí)際電路中由于地線（銅膜線）阻抗的存在,必然會帶來共阻抗干擾,因此在布線時,不能將具有地線符號的點(diǎn)隨便連接在一起,這可能引起有害的耦合而影響電路的正常工作。
2．如何連接地線 通常在一個電子系統(tǒng)中,地線分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種,在連接地線時應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地。在低頻電路中,信號頻率小于 1MHz,布線和元件之間的電感可以忽略,而地線電路電阻上產(chǎn)生的壓降對電路影響較大,所以應(yīng)該采用單點(diǎn)接地法。 當(dāng)信號的頻率大于 10MHz 時,地線電感的影響較大,所以宜采用就近接地的多點(diǎn)接地法。 當(dāng)信號頻率在 1~10MHz 之間時,如果采用單點(diǎn)接地法,地線長度不應(yīng)該超過波長的 1/20,否則應(yīng)該采用多點(diǎn)接地。
2）數(shù)字地和模擬地分開。電路板上既有數(shù)字電路,又有模擬電路,應(yīng)該使它們盡量分開,而且地線不能混接,應(yīng)分別與電源的地線端連接（最好電源端也分別連接）。要盡量加大線性電路的面積。一般數(shù)字電路的抗干擾能力強(qiáng),TTL 電路的噪聲容限為 0.4~0.6V,CMOS 數(shù)字電路的噪聲容限為電源電壓的 0.3~0.45 倍,而模擬電路部分只要有微伏級的噪聲,就足以使其工作不正常。所以兩類電路應(yīng)該分開布局和布線。
3）盡量加粗地線。若地線很細(xì),接地電位會隨電流的變化而變化,導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號受到干擾,特別是模擬電路部分,因此地線應(yīng)該盡量寬,一般以大于
4）將接地線構(gòu)成閉環(huán)。當(dāng)電路板上只有數(shù)字電路時,應(yīng)該使地線形成環(huán)路,這樣可以明顯提高抗干擾能力,這是因?yàn)楫?dāng)電路板上有很多集成電路時,若地線很細(xì),會引起較大的接地電位差,而環(huán)形地線可以減少接地電阻,從而減小接地電位差。
5）同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)該盡可能靠近,并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)該接在本級的接地點(diǎn)上。
6）總地線的接法。總地線必須嚴(yán)格按照高頻、中頻、低頻的順序一級級地從弱電到強(qiáng)電連接。高頻部分最好采用大面積包圍式地線,以保證有好的屏蔽效果。
