實(shí)現(xiàn)IM的方法有兩種。設(shè)備制造商的想法是把IM設(shè)計(jì)在系統(tǒng)里面。這樣做的困難在于大多數(shù)OEM對(duì)測(cè)量只有粗略的了解,因此不能提供對(duì)IM很好的技術(shù)支持。解決的方法是把IM作為一個(gè)整體與設(shè)備集成在一起,測(cè)量設(shè)備公司可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。Rollo認(rèn)為：“OEM的優(yōu)勢(shì)是工藝設(shè)備制造而IM供應(yīng)商則擅長(zhǎng)于測(cè)量技術(shù)。因此,以客戶需求為前提,OEM和IM供應(yīng)商緊密合作必定是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)�！�
成本和需求的平衡
Therma-Wave公司的Johnson對(duì)IM的各種需求進(jìn)行了評(píng)價(jià)：“光刻工藝的需求和CMP工藝是完全不同的。300mm技術(shù)的情況也完全不一樣。當(dāng)硅片尺寸達(dá)到300mm時(shí)工藝的需求變化就更大,你需要有晶片自動(dòng)處理系統(tǒng),片子需要按照工藝的邏輯過程在傳輸軌道上傳輸,使晶片能夠在分布重復(fù)光刻機(jī)和計(jì)量測(cè)試臺(tái)等各個(gè)工藝之間自動(dòng)傳送。這樣,晶片傳送的成本就超過了計(jì)量測(cè)量的成本�！�
“增加計(jì)量測(cè)量的投資是很值得的。當(dāng)硅片尺寸達(dá)到300mm時(shí),你必須能夠更快地找到問題出在那里。如果系統(tǒng)每小時(shí)能處理120片300mm的晶片,IM的投資很快就能從快速錯(cuò)誤檢測(cè)中得到回報(bào)。即使有可以返工的重大失誤,比如忘了涂布光刻膠或是用錯(cuò)了掩摸版,你仍然希望能夠更快地發(fā)現(xiàn)問題。“當(dāng)器件尺寸不斷縮小,晶片上的芯片數(shù)目不斷增多時(shí),在線計(jì)量測(cè)量將會(huì)成為APC的重要組成部分。只有這樣才能改善工藝條件,得到最高的成品率。
Timbre Technologies公司的市場(chǎng)總監(jiān)Weng Yang相信很多用戶正在對(duì)IM技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試以驗(yàn)證人們不能沒有IM技術(shù)。“看起來(lái)IM與顯影和蝕刻等工藝設(shè)備的集成會(huì)有比較明朗的應(yīng)用前景。雖然目前主要是利用獨(dú)立測(cè)量系統(tǒng)對(duì)工藝進(jìn)行評(píng)估,但是研究的焦點(diǎn)仍然是IM技術(shù)。對(duì)于300mm技術(shù)來(lái)說,為了實(shí)現(xiàn)更好的工藝控制,他們需要更多的來(lái)自片子上的計(jì)量測(cè)量數(shù)據(jù)供工藝控制用�！�
在可以預(yù)見的未來(lái),IM的目的不是為了取代獨(dú)立測(cè)量系統(tǒng)。沒有一家OEM公司會(huì)告訴客戶說：“我們只提供配備了IM的系統(tǒng),而沒有獨(dú)立測(cè)量設(shè)備�！盜M必須能夠?yàn)槠骷圃旃に囂峁└嗟膬r(jià)值,產(chǎn)生直接和有利的結(jié)果。只有這樣,IM才能夠被設(shè)計(jì)到系統(tǒng)里面去。
