|  Semiconductor International雜志每年都要給一些半導體供應商頒發(fā)編輯評選出的最佳產品獎（Editors’ Choice Best Product Awards）,以表彰其產品在半導體制造中的卓越表現(xiàn)。Semiconductor International的評選范圍包括前段和后段半導體制造,包括組裝、制造、質量控制、器件檢查和測試中的先進產品,以及各種有助于提高性能的材料。
今年一共有15種產品獲得了Editors’ Choice Best Product Awards獎。其中,Inficon公司的FabGuard榮膺Grand Award獎項。獲獎產品來自瑞士、德國、新加坡、以色列和美國,真正體現(xiàn)了當前半導體制造業(yè)的國際發(fā)展趨勢。
Grand Award: Inficon
Inficon公司的FabGuard監(jiān)控系統(tǒng)獲得了2004年度Grand Award獎。FabGuard通過PVD、蝕刻、離子注入、CVD和擴散等工藝的數(shù)據(jù)整合和分析,提高了設備的綜合使用效率,從而最大限度地提高了生產率。該整合和分析系統(tǒng)能夠自動地從設備和傳感器端獲取各種有價值的數(shù)據(jù),進行組織、分析和存儲。通過成熟、有效的分析手段,FabGuard可以對當前和過去的運行狀況進行不斷的比較,可靠地檢測到終點和故障,提高工藝控制水平。一旦出現(xiàn)超出控制規(guī)格的情況,FabGuard會即時指出原因并提醒相關人員注意,縮短故障停機時間。
www.inficon.de
Applied Materials
Applied Materials公司的黑金剛石低k介電膜是基于氧化硅的介電材料,可以通過無氮等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）反應制備,介電常數(shù)小于3.0,適用于嵌入式銅互連制程,不需要后續(xù)固化或額外的沉積后處理。它具有優(yōu)異的抗潮氣性能、穩(wěn)定的k值（蝕刻和光刻膠去除后變化很�。�、很好的CD控制能力、優(yōu)良的抗裂化和熱傳導性能以及足夠的硬度,可直接用于CMP工藝和器件封裝。
黑金剛石工藝使芯片制造商可以利用傳統(tǒng)的CVD設備和硅材料在銅互連結構中引入低k電介質。該技術能夠提供3.0~2.0范圍內的各種介電常數(shù),與銅導線的低電阻特性相結合后,可以在200mm或300mm晶片上制造出各種功能強大的芯片,大大提高了芯片運行速度、降低了功耗。目前,該低k介電材料已被多家公司用于130nm和90nm先進工藝的生產和研發(fā)。
www.appliedmaterials.com
KLA-Tencor
TeraStar是KLA-Tencor Corp.公司為分辨率提高技術（resolution enhancement techniques,RETs）設計的掩膜版檢查系統(tǒng)。RETs技術是延伸248nm和193nm光刻應用范圍的有效手段。因為RETs的關鍵是次分辨率光學近似校正（OPC）和先進的相位移技術,所以248nm和193nm光刻技術的延伸使掩膜版出錯率增高。該設備能夠對RETs進行全面檢查,通過高分辨率UV光學系統(tǒng)還能用于90nm和130nm工藝。由于這項新技術采用了具有獨特圖形檢查算法的三光束檢查,因此可以使復雜的低k1掩膜版獲得最大的成品率。該算法涉及線寬、先進的OPC技術以及相位移掩模版（PSM）幾何分布等,檢查速度快、出錯率低。高速度和高靈敏度的優(yōu)點使該產品非常適合于光掩膜版加裝保護層前后的檢查、先進掩膜版質量控制以及掩膜版質量的重新認證。
www.kla-tencor.com
Alphasem
Alphasem公司的Swissline 9022 HSL是為300mm晶片設計的薄膜/芯片接合系統(tǒng)。其目標是針對成本比較敏感的存儲器（DRAM、flash RAM等）,這些存儲器將被封裝在導線框架或基板上。該平臺具有適用性強、可模塊化生產的特征,可以處理基于環(huán)氧樹脂的各種封裝（TSOP,CSP,BGA,TFBGA等）以及基于薄膜的各種應用。
該系統(tǒng)擁有300mm晶片處理子系統(tǒng)專利技術,能通過晶片/引線框架適配器快速切換,在最小的占地面積內實現(xiàn)產品轉換。Multiple pistons結構可以對材料厚度（例如芯片、薄膜和襯底厚度）的變化進行補償,提供分布均勻的力,一步完成多層芯片的堆疊。所有參數(shù)（溫度、壓力、時間）均可通過編程調節(jié),固化溫度最高可達250°C。該系統(tǒng)還具有獨特的晶片垂直處理技術,芯片抓取和接合間距很小,生產速度很快。此外,它還可以同時處理兩片晶片,額外增加了10%的生產效率。
www.alphasem.com
ASM Technology
ASM Technology公司的IDEALmold是一套自動成模系統(tǒng),可獨立運行,也可用于在線設備。在線應用時,該系統(tǒng)能夠與半導體封裝上游或下游設備,例如打線機、成模后固化爐、激光標記、整修和排列系統(tǒng)相匹配。適用范圍涵蓋了各項主流技術,例如先進的QFN封裝、智能卡、預成模封裝、環(huán)氧樹脂成模等。有不同壓力（80噸和/或100噸）可供選擇,分別滿足高、中、低產量的需求。
該系統(tǒng)能用于大面積（75mm x 250mm）導線框架和襯底。對于QFN、倒裝芯片、芯片外露CS-BGA等封裝來說,模蓋（mold cap）最小厚度可達0.1mm。它具有導線框架/襯底自動處理系統(tǒng)、用于工藝持續(xù)控制的閉環(huán)反饋監(jiān)控系統(tǒng)、光學檢查系統(tǒng)、防止外物損傷影響成品率的保護裝置以及4~10小時的出色的需要輔助平均間隔時間（mean time between assist, MTBA）。
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66821730(技術支持)
