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Nikon Precision
Nikon Precision Inc.公司的Model NPS3301 CMP設備是用于標準沉積工藝形成的銅、Ta/TaN和低k電介質薄膜表面的拋光系統(tǒng)。它可以用于65nm器件多層內連接結構中易碎超低k電介質的研磨。為了做到這一點,該設備采用了特殊的拋光結構,壓力比目前的工業(yè)標準小一個數量級,達到了65nm工藝性能的要求。該設備的主要特點有:超低拋光壓力(0.05 psi)、高生產速度、拋光均勻性和平整性好,能滿足65nm工藝的要求、可使用現有耗材、降低了研磨漿(slurry)的浪費、占地面積縮小了10%。

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Swagelok
Swagelok Co.公司的DRP系列超高純度含氟聚合物放射狀隔膜閥滿足了可靠性、高性能和高純度的要求。其設計適用于各種應用領域,包括受流速、流程、壓降、防酸滲透能力以及隔膜壽命影響的CMP研磨漿、酸、化學品和超高純度去離子水傳送系統(tǒng)。標準產品和客戶定做產品的規(guī)格都遵循嚴格的標準,確保顆粒和金屬污染保持在ppt水平,不需要化學清洗。腐蝕性化學品滲透和隔膜閥彎曲疲勞現象由于Dupont Teflon PTFE材料的使用得到了緩解,含氟聚合物元素分析則優(yōu)化了循環(huán)時間和抗疲勞程度。該閥采用計算機流體動力學模型分析,為CMP研磨漿的配送設計了最佳閥體和隔膜流程幾何形狀。敞開式專利結構能夠進行失重排放,確保沒有滯流區(qū)域,防止產生污染。

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Nova Measuring Instruments
Nova Measuring Instruments Ltd. 公司的NovaScan 2020Cu 和NovaScan 3030Cu是分別適用于200mm和300mm電介質、銅CMP厚度量測的技術平臺。該系統(tǒng)是整合量測設備,安裝于銅CMP設備內部,可以對銅CMP工藝過程進行精密的監(jiān)控,減少了傳統(tǒng)獨立量測設備的使用,用于量測腐蝕程度的Profiler、用于檢查殘留物的缺陷檢查設備以及用于量測剩余氧化物厚度的量測機臺。它能夠通過非接觸、非插入式光學量測技術對銅和阻障層金屬殘留物以及銅導線陣列的腐蝕程度進行檢查量測。由于該系統(tǒng)被整合在CMP拋光設備內部,因此能對晶片進行100%的抽樣檢查和量測,防止出現報廢或異常情況,檢測耗材使用情況,提高拋光工藝控制水平,最終達到改善CMP工藝的目的。

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Ziptronix
Ziptronix公司的溫度補償壓電襯底是低成本壓電材料例如鋰鉭鐵礦、鈮酸鋰和低熱膨脹系數材料,例如玻璃、石英的結合。襯底粘接工藝在標準設備中完成,室溫、常壓,不需要粘合劑。因此,不管是晶片之間還是芯片和晶片之間都沒有殘余應力、材料斷層問題,也不含任何有毒廢物。粘接后形成單一、均勻的材料,其強度甚至超過了粘接之前本體材料的斷裂強度。
在這種襯底上制造的表面聲波過濾器中心頻率偏移小于10ppm,介入損耗更小,噪音過濾能力更強,適用于通信等應用領域。這是因為壓電材料具有將電信號轉換成聲波的獨特能力,聲波可沿表面或通過本體進行傳播。反之,通過這種材料也可以將聲波轉換成電信號。

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MEMS工藝
一個歐洲生產組織投放了兩個額外的為了MEMS設計和生產的原型組件和多目標圓片(MPW)項目。原型組件提供了一個靈活的,低風險和低消耗的方法來定型微系統(tǒng)解決方案。金屬原型組件(MPK)是基于允許集成MEMS器件和信號處理電子學的CMOS電子學和單片集成電路上的表面微機械工藝,深原型組件(DPK)是基于允許深、高質量或高長寬比,用SOI深干法刻蝕微機械來制造結構的工藝。盡管這些工藝現在只被用于更寬泛的設計領域,但它們已經被接受了廣泛的測試,并在獨立和完整的方案中使用了多年,比如惰性和超聲波傳感器中。

INTEGRAM/QinetiQ
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觀測系統(tǒng)軟件
GTI-1000是一個圖象處理程序,它能允許X射線觀測系統(tǒng)使用者方便,快速和經濟地捕捉,放大,傳輸和儲存圖象。軟件支持BGA 元件和組裝板的質量保證監(jiān)測。在生產或實驗環(huán)境中,它允許實時和停頓觀察。平均幀可以從2到32幀之間選擇,帶手動和自動對比度調整。增強的假彩色圖象支持簡單的特定成分或缺陷鑒別。

Glenbrook Technologies Inc. www.glenbrooktech.com
圓片包裝帶
DT204 硅圓片的包裝帶。其包括了一個可擴展的覆蓋一層紫外敏感粘合劑的聚烯烴帶基薄膜。此薄膜是沒有氯化物和無色的,可以進行簡單的檢查。它不需要很多力來伸長,并且有很好的記憶,在膨脹后很容易回復到其原來的狀態(tài)。增塑劑里面包括軟的能同時使薄膜和粘合劑的化學成分在里面移動的聚乙烯基層,這能改變磁帶的性質。當在拋光的硅圓片上測試時,磁帶的初始的結合力為750g,25mm 寬度。暴露在合適等級的紫外光下,這個結合力會下降到20g。





