PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，不良品的出現(xiàn)是無(wú)法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，更直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。

PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：

1.焊接問(wèn)題

- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)、助焊劑用量不足或還原性不良、烙鐵頭溫度異常、電子元件引腳氧化、錫膏質(zhì)量不好等，都會(huì)導(dǎo)致虛焊.

- 冷焊：焊接溫度過(guò)低，使焊接材料未完全熔化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、無(wú)光澤.

- 連焊：焊膏涂抹過(guò)多、相鄰元器件引腳過(guò)近、鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚、元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓、回焊爐升溫過(guò)快、元件貼裝偏移、鋼網(wǎng)開孔不佳等，都可能造成連焊.

- 焊盤剝離：焊盤受到高溫影響，與印刷電路板剝離，易引發(fā)元器件斷路故障.

- 焊點(diǎn)發(fā)白：電烙鐵溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，易受外力作用引發(fā)元器件斷路故障.

2.翹立問(wèn)題

銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；預(yù)熱升溫速率太快；機(jī)器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內(nèi)溫度分布不均；錫膏印刷偏移；機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等，均會(huì)導(dǎo)致元件翹立.

3.偏移問(wèn)題

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位等，會(huì)造成元件偏移.

4.缺件問(wèn)題

真空泵碳片不良真空不夠；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)?，都可能?dǎo)致缺件.

5.設(shè)計(jì)問(wèn)題

- 電磁問(wèn)題：電磁干擾和電磁兼容設(shè)計(jì)不合理，如PCB上90度角的元件過(guò)多等，會(huì)導(dǎo)致電磁兼容性差，影響PCBA性能.

- 模塊密度過(guò)高：PCB上元件布局過(guò)密，散熱不良，易造成局部過(guò)熱，損壞元件及線路，影響PCBA正常工作.

- 焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)：如焊盤間距過(guò)小等，易導(dǎo)致短路、錫珠等不良現(xiàn)象.

6.環(huán)境問(wèn)題

- 潮濕：濕度大的環(huán)境中，PCB易吸潮，引發(fā)短路、腐蝕等問(wèn)題，影響PCBA性能和壽命.

- 灰塵：灰塵進(jìn)入PCBA會(huì)造成短路、接觸不良等故障，降低PCBA的可靠性.

- 溫度： 高溫環(huán)境會(huì)使元件性能下降、加速老化，低溫則可能使焊點(diǎn)脆化開裂，影響PCBA的穩(wěn)定性.

7.元器件問(wèn)題

- 質(zhì)量問(wèn)題：元器件本身存在缺陷、參數(shù)不合格等，如電阻、電容、電感等元器件的失效，會(huì)導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)故障.

- 引腳氧化：元器件引腳氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致虛焊、空焊等不良現(xiàn)象.

PCBA加工過(guò)程中不良品的產(chǎn)生原因是多方面的，需要從元器件、PCB、焊接工藝、設(shè)備、人為操作、環(huán)境和物料管理等多個(gè)方面入手，采取相應(yīng)的預(yù)防和改善措施。通過(guò)全面的分析和有效的控制，可以最大程度地減少不良品的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

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