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解決方案 |
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- 從基本原理著手降低元件溫度(2008-8-17 19:55:00,12)
- MP3數(shù)字音樂播放器(2008-8-17 19:54:58,12)
- 飛利浦半導(dǎo)體推出全新80C51微處理器系列含F(xiàn)lash程序記憶體(3.2)(2008-8-17 19:54:56,6)
- TI推出首枚全集成多速率收發(fā)器(3.2)(2008-8-17 19:54:55,6)
- 美國快捷推出鋰電充電控制器(3.2)(2008-8-17 19:54:54,6)
- Cypress推出業(yè)界首個集成USB2.0外設(shè)控制器(3.2)(2008-8-17 19:54:52,6)
- 安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)(2008-8-17 19:54:50,6)
- Altera付運世界上第一枚可編程 的ASSP系列器件 Mercury(3.16)(2008-8-17 19:54:47,6)
- Xilinx的FPGA平臺計劃(2008-8-17 19:54:45,6)
- 單片高壓AC/DC轉(zhuǎn)換器TOPSwitch-GX系列(2008-8-17 19:54:43,6)
- 32位可配置系統(tǒng)芯片Triscend A7系列(2008-8-17 19:54:40,6)
- 陶瓷封裝指望在未來的無線和寬帶應(yīng)用產(chǎn)品中一展身手(2008-8-17 19:54:39,6)
- 新的數(shù)字式PWM技術(shù)，促成了下一代音響系統(tǒng)的發(fā)展(2008-8-17 19:54:37,6)
- 向x86-64開發(fā)人員提供免費的模擬工具(2008-8-17 19:54:36,6)
- CompactPCI總線用精密傳感器輸入和多功能I/O板(2008-8-17 19:54:35,6)
- 網(wǎng)絡(luò)微處理器研發(fā)動態(tài)(2008-8-17 19:54:33,12)
- 網(wǎng)絡(luò)處理器公司一覽(2008-8-17 19:54:31,12)
- 采用 LLP 封裝的 500 mA 低壓降穩(wěn)壓器(2.10)(2008-8-17 19:54:30,6)
- 具有雙測試接入模式的10:1總線LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)(2008-8-17 19:54:27,6)
- 緩解內(nèi)存訪問的瓶頸(2008-8-17 19:54:23,12)
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