近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持，專項(xiàng)第一行政責(zé)任人、北京市副市長張工，科技部重大專項(xiàng)辦公室、專項(xiàng)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室、專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室及科技部、財(cái)政部、發(fā)展改革委、工信部、中科院等成員單位負(fù)責(zé)同志、專項(xiàng)咨詢委員會及總體專家組有關(guān)專家出席了會議。
會上，總體組匯報(bào)了專項(xiàng)總體情況及2013年的工作進(jìn)展情況，全面客觀分析了專項(xiàng)推進(jìn)過程中存在的問題并提出了相應(yīng)對策，部署了專項(xiàng)在新的歷史機(jī)遇期的工作思路及工作重點(diǎn)。專項(xiàng)自實(shí)施以來，已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗(yàn)證，部分實(shí)現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機(jī)整機(jī)集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項(xiàng)成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
曹健林副部長強(qiáng)調(diào)大家要充分認(rèn)識專項(xiàng)所取得的成績以及存在的問題，進(jìn)一步提升科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略決策的信心和決心；要求專項(xiàng)要集中資源突破重點(diǎn)，與其他專項(xiàng)積極配合，通過與大企業(yè)合作推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動，在全國和全球范圍內(nèi)加強(qiáng)協(xié)同、開放發(fā)展。
責(zé)任編輯： 曹樂溪
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